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引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當前電子產品生產中采用最普遍的一種組裝方式。在整個生產工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義。

SMT貼片加工膠水及其技術要求：

SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產中采用環氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。

SMT工作對貼片膠水的要求：

1. 膠水應具有良機的觸變特性；

2. 不拉絲；

3. 濕強度高；

4. 無氣泡；

5. 膠水的固化溫度低，固化時間短；

6. 具有足夠的固化強度；

7. 吸濕性低；

8. 具有良好的返修特性；

9. 無毒性；

10. 顏色易識別，便于檢查膠點的質量；

11. 包裝。封裝型式應方便于設備的使用。